高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(先导芯光电子科技(武汉)有限公司)
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项目概况
工程地区 | 湖北省-武汉市-江夏区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 250000 | 更新时间 | 2024-03-27 （发布：--） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地约200亩，项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、芯片4万片，锗片 20 万片、锗外延片 2 万片，可调谐激光器 10 万只、超辐射发光二极管 SLED 10 万只、探测器 10 万只、Y 波导 10 万只、光纤环 5 万只等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年3月27日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
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承建方联系人
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分包方联系人
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