电子封装材料以及光电产品封装和密封条生产项目(厦门誉匠复合材料有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-集美区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年3季度 - 2023年2季度 |
| 投资金额（万元） | 1000 | 更新时间 | 2023-11-02 （发布：2023-11-02） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：3510.94----米，用地面积：702.188----米 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年11月2日，该项目处于立项阶段，预计2022年3季度开工 | ||
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单位：厦门誉匠复合材料有限公司