芯群集成电路海沧厂房装修项目(芯群集成电路(厦门)有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年4季度 - 2023年2季度 |
| 投资金额（万元） | 1690 | 更新时间 | 2024-06-15 （发布：2024-06-14） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于海沧半导体产业基地06#楼3-4层，建筑面积5637.44----米，用地面积5637.44----米， 装修总面积----，总投资1690万元，其中1190万元用于购买设备包括精密空调、空压机设备、机电安装、消防设施等。安装设备烧录机10台，SMT机5台，及其它检测检验设备。500万元用于装修生产厂房包括FT烧录车间1间、SMT车间1间、联合检测室1间、自动化装配室1间、实验室若干、其它生产车间3间、还有配套机房和卫生间等。装修后厂房用于集成电路制造；集成电路芯片及产品制造生产。， ——，投产后年封测芯片240兆颗 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年6月14日，该项目处于立项阶段，预计2022年4季度开工 | ||
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业主