安捷利美维封装载板m-SAP厦门先期项目(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 4层(地上4层) | 建设周期 | 2022年2季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 30000 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于雍厝路106号2#厂房1-4层及4#厂房，建筑面积20000.0----米，用地面积8732.0----米， 本项目拟建设封装载板产业平台，有73台（条）设备组成的生产线。， 项目的主要创新点是将AKMMV上海工厂的m-SAP技术工艺能力复制到XM先期项目工厂，短期内快速实现量产。引进m-SAP制程的生产及检测设备如mSAP贴膜机、mSAP贴膜机前的清洁机、LDI曝光机连线清洁机等先进生产设备。搭建在国内较为先进的封装载板生产技术中的m-SAP工艺，致力于高端WIFI模组、5G无线通讯、超细线路芯片级尺寸等封装基板的生产，达产后预计每月产能2.5万----尺，年产值约人民币22,500万元。项目建成后，可以解决约400人的就业问题，带动区域经济的发展。项目场地采取租赁方式，已签订租赁协议，项目资金为企业自筹。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年2季度开工 | ||
项目动态
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业主