高功率外置DFB光源芯片与器件生产线扩建(厦门市三安集成电路有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年2季度 - 2024年2季度 |
| 投资金额（万元） | 9800 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于厦门火炬管委会翔安地块，建筑面积1000.0----米，用地面积500.0----米， 引进DUV光刻机等主要设备40台（套）， 扩建外延、芯片生产线和测试线1条，实现CW DFB芯片生产线年产能提升2000万只。 开发拥有自主知识产权的CW DFB外延、芯片及测试技术方案，并具备产业化制作能力。开展高功率外置CW DFB光源芯片的研发和产业化，掌握高功率CW DFB的外延生长、高功率CW DFB芯片批量制作与测试分选技术方案，以支撑国家信息基础建设的能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年2季度开工 | ||
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