信息科技研发中心建设项目(厦门信达物联科技有限公司)

项目位于同翔高新城，建筑面积10000.0----米，用地面积2000.0----米， 拟基于现有RFID研发生产经验，在厦门市翔安区投资建设技术创新研发中心大楼，建设面积为----，研发中心建成后将具有完善的RFID研发各类实验室、相应的试制车间及工作人员办公区等多个空间。加强公司在物联网RFID领域的竞争优势，在优化现有产品与技术的同时，拓展新产品领域丰富产品线。， 信达物联已具备完整的RFID电子标签产品系列布局，各类标签产品的型号、种类及各项性能指标均属于国际先进水平，种类齐全、性价比高。同时，物联的产品升级迭代速度和效率也始终处于行业第一梯队。此外，随着多年来的不断研究、突破，信达物联的RFID电子标签的生产工艺也已达到国际先进水平，并通过不断引导材料改进提升，引领和主导行业的工艺变革。，通过此次技术创新研发中心的建设项目，公司将加强研发队伍和技术设施建设，提升研发技术水平，有利于提升公司整体研发实力和创新能力，丰富公司产品的种类和数量，增加市场竞争力。通过对RFID标签技术迭代，夯实公司在行业的领先地位，通过对RFID延伸应用拓展的研发，拓展公司产品线，提升公司对市场变化的应变能力。

暂无材料信息