海沧半导体产业基地项目(厦门海沧信息产业发展有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2020年2季度 - 2022年4季度 |
| 投资金额（万元） | 60000 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：137842.52----米，用地面积：68331.276----米，其他：本项目总投资约6亿元，资金来源自筹，建设用地为土地公开招拍挂竞得。计划新建6栋半导体中试厂房、2栋研发办公楼及其裙楼，配套甲类仓库、废水处理站、固废站、特气站等其他辅助用房，主要为以集成电路设计为核心的上下游、SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料等企业提供载体，项目建成后，将集聚40家左右国内外半导体企业。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2020年2季度开工 | ||
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