卓芯微半导体封装和测试项目(卓芯微(厦门)半导体有限责任公司)

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项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型--
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2022年4季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)5000

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
建筑面积:3800.0----米,用地面积:100.0----米,长:85.0米, 宽:45.0米, 其他:其中本项目无尘车间装修面积3000----米。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年4季度开工

项目动态

甲方联系人