云天半导体晶圆级先进封装与无源器件生产线一期建设(厦门云天半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2021年4季度 - 2024年3季度 |
| 投资金额（万元） | 58000 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：29858.3----米,用地面积：10673.52----米,其他：拟建设晶圆级先进封装与无源器件生产产业，包含海沧区雍厝路107号3#厂房和厦门市海沧区雍厝路109号5#厂房一、二、三层。引进电镀机、干法刻蚀机、PVD、曝光机等先进封测设备，通过晶圆级三维集成工艺技术，生产包括集成电路特色工艺和晶圆级先进封装产品。产品应用领域包括5G智能、万物互联等方面 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2021年4季度开工 | ||
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