厦门联芯OLED/AMOLED面板显示高压驱动芯片技术研发及应用项目(联芯集成电路制造(厦门)有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年1季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 480680 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于厦门市翔安区万家春路899号，建筑面积364117.79----米，用地面积254697.795----米， 拟建设OLED/AMOLED面板显示高压驱动芯片研发与应用项目。项目通过对现有厂房进行部分改造，购置专用设备的形式进行研发及生产。项目需新购置设备有光阻去除机、光刻机、化学气相沉积机、刻蚀机、离子注入机等。， 28纳米嵌入式高压技术研发及产业化。，建成驱动芯片产能规模, 满足国内市场对OLED/AMOLED面板显示驱动IC的需求。联芯集成电路12吋晶圆产能建设将从月产26500万片提升至32000万片/月。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年1季度开工 | ||
项目动态
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业主