海芯微电子陶瓷基座加工项目(海芯微电子科技(厦门)有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2021年3季度 - 2021年4季度
投资金额(万元)1000

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
建筑面积:2753.98----米, 其他:拟增加冲孔机3台、印刷机2台、填孔机2台、整平机1台、层压机1台、平板层压机1台、浆料搅拌机1台、吸引机1台、烘干炉1台、三辊轧浆机1台、分散机1台、钎焊炉1台、烧结炉2台、空压机1台、切割机1台、真空包装机1台、膜厚测试仪1台、冷却塔1台、超声波清洗机1台、显微镜5台、箱式炉2台、测漏机2台、脱泡机1台、回转台1台、自动坐标测定机1台、废气处理设施1套、废水处理设施1套等。(为环评申报件用)

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2021年3季度开工

项目动态

甲方联系人