新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化(星宸科技股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2027年4季度 |
| 投资金额（万元） | 161979.34 | 更新时间 | 2024-06-18 （发布：2024-06-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于同安区2019TP03号地块，建筑面积33463.61----米，用地面积13332.582----米， 公司规划设计基于新一代AI处理器IP的更高规格的AI超高清IPC SoC芯片，本项目总投资额为人民币161,979.34万元， 项目针对高端智能安防的行业应用，将进一步满足下游网络摄像机硬件公司的AI交互及产品升级等需求，本项目将提升公司的产品竞争力，将产品线往超高端方向持续延伸，提高公司的业务规模，进一步巩固公司在行业内的领军地位。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年6月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：星宸科技股份有限公司