腾捷电子高端电子电路表面贴装生产线二期改造项目(腾捷(厦门)电子有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2021年1季度 - 2021年4季度 |
| 投资金额（万元） | 2200 | 更新时间 | 2023-09-19 （发布：2023-09-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：2500.0----米，用地面积：2500.0----米，长：100.0米， 宽：25.0米， 其他：项目采用公司自主研发的表面贴装、选择 性波峰焊等关键技术及工艺，购买全自动贴片机、全自动锡膏印刷机等生产及检测设备，对公司原有的生产线再次进行技术改造升级和产能提升，项目建成投产 后将实现年新增2000亿点的加工能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2021年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：腾捷（厦门）电子有限公司