多层高密度柔性集成印制电路板项目(厦门源乾电子有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2018年3季度 - 2021年4季度 |
| 投资金额（万元） | 30000 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：10000----米，用地面积：2363----米， 其他：租赁厂房 主要设备： 下料机6台、钻孔机10台、自动打孔机20台、激光机6台、清洗线4台、喷砂线3台、自动贴干膜机6台、自动曝光机6台、DES线6台、压合机15台、烘箱10台、丝印机10台、电测机30台、冲床60台、AOI 10台、自动贴补强机20台、飞针4台、等离子机2台、真空传压机4台、减铜线1台、自动镀金线2台、自动化金线2台、黑孔线2台、VCP线2台、刷板线2台、烘干线4台。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门源乾电子有限公司