唯科半导体材料投资建设项目(厦门唯科模塑科技股份有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年4季度 - 2024年1季度
投资金额(万元)6000

更新时间

2023-11-30 (发布:2023-11-30)
项目地址
项目描述
建筑面积:4000.0----米,用地面积:4000.0----米,

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年11月30日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工

项目动态

甲方联系人