腾捷电子高端电子电路表面贴装生产线三期改造项目(腾捷(厦门)电子有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2022年1季度 - 2022年4季度
投资金额(万元)1500

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
项目位于2500,建筑面积2500.0----米,用地面积2500.0----米,长250.0米, 宽10.0米, 购买全自动贴片机、AOI自动检测机等生产及检测设备,实现年新增1000亿点高精度表面贴装能力。, 采用公司自主研发的高精度表面贴装等关键技术和工艺,有效提升产品精度及生产规模。,实现年新增1000亿点高精度表面贴装能力,为我市电子企业提供良好的本地配套。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态

甲方联系人