弘信电子柔性电子电路产能扩充三期项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司) 大型

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2022年1季度 - 2022年4季度
投资金额(万元)33000

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
项目位于100000,建筑面积100000.0----米,用地面积100000.0----米,长1000.0米, 宽100.0米, 项目采用先进技术及工艺,引进先进生产及检测设备,对现有柔性电子电路生产技术进行技术改造和产能提升。, 自主研发的卷对卷生产技术、超高精密线路全自动检测技术等关键技术和工艺。,项目建成后拟实现新增年产能1.5亿元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态

甲方联系人