主动式有机发光半导体显示AMOLED制造装备精密部件与掩模板新净项目(厦门高光半导体材料有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2022年1季度 - 2022年1季度
投资金额(万元)1500

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
项目位于厦门火炬高新区(翔安)产业区洪垵路670,建筑面积4000.0----米,用地面积4000.0----米, 主动式有机发光半导体显示AMOLED制造装备精密部件与掩模板新净项目, /,/

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态

甲方联系人