5G移动终端用砷化镓功放芯片生产线扩建(厦门市三安集成电路有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年1季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 30000 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799，建筑面积300.0----米，用地面积150.0----米，长20.0米， 宽15.0米， 拟购置光刻机、离子注入机等设备，扩建5G移动终端用砷化镓功率放大器外延片与芯片生产线， 突破6GHz以下频段5G终端高效率、高线性功率放大器芯片的产业化制造技术方案，达产后年新增5G芯片产能为4.8万片（6吋），外延片生产线产能与芯片线需求匹配 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年1季度开工 | ||
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