202综合楼(厦门吉顺芯微电子有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-集美区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2022年1季度 - 2023年1季度
投资金额(万元)6000

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
项目位于集美北部工业区环珠路501号,建筑面积13961.0----米,用地面积1851.6----米, 无, 无,无

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态

甲方联系人