技术研发中心建设项目(厦门烨映电子科技有限公司) 大型
标签：
项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2021年3季度 - 2023年3季度 |
| 投资金额（万元） | 18104.26 | 更新时间 | 2023-09-19 （发布：2023-09-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：2800.0----米，用地面积：2800.0----米， 其他：1. 场地情况 ： 入驻海沧半导体产业基地5号厂房1层2. 内容及用途 ：本研发中心建设项目将在整合公司现有研发资源基础之上，通过建设研发实验室，购置先进研发、实验和检测设备，并引进专业技术人才，进而增强公司整体研发实力和自主创新能力，确保公司研发实力的行业领先地位。在充分整合公司现有研发优势资源的基础之上，研发中心将围绕下一代红外芯片及智能红外小型传感系统、高端MEMS生物芯片、5G通信芯片和高端光学MEMS芯片等研发方向，紧跟业内发展新趋势，把握红外传感器技术新动向，同时积极加强与国内外行业相关科研机构的技术合作与交流，引进、消化、吸收行业先进技术成果，最终将研发中心打造成为公司的新产品研发基地、技术成果应用基地以及先进技术人才培养基地。3. 项目资金：企业自筹 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2021年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门烨映电子科技有限公司