弘信电子自动化改造及产能提升项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2018年1季度 - 2018年4季度 |
| 投资金额（万元） | 5500 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 其他：项目通过采用公司自主研发的卷对卷新型感光覆盖膜贴合假贴技术、全自动上下料精准对位技术、超高精密线路全自动检测技术等关键技术及工艺，结合国内外先进的卷对卷激光钻孔机、菲林对位机、全自动喷码机、全自动电测送料机、拼贴EMI贴合机等自动化生产及检测设备，对现有生产能力进行产能提升技术改造。项目建成后将提升现有产能效率，预计实现新增年产值10000万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年1季度开工 | ||
项目动态
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