翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2018年4季度 - 2019年4季度 |
| 投资金额（万元） | 28331.45 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：2500----米， 其他：本项目将通过引进新装备，采用新技术，对现有生产线进行技术改造，有利于公司现有业务的扩张，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年4季度开工 | ||
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