光互联用25Gb/s光收发芯片与器件生产线建设项目(厦门市三安集成电路有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2017年3季度 - 2020年2季度 |
| 投资金额（万元） | 30000 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：0----米，用地面积：0----米，长：0米， 宽：0米， 其他：在现有厂房、公辅设施基础上，新增工艺设备200台套，建立光互联用25Gb/s光收发芯片与器件生产线。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2017年3季度开工 | ||
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