半导体材料产业园(国盛雄(厦门)半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2026年2季度 |
| 投资金额（万元） | 1580000 | 更新时间 | 2024-02-05 （发布：2024-02-05） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于厦门市海沧区东孚街道东孚大道1999号，建筑面积210000----米， 为打造科技强国，大力发展半导体产业中关键战略材料是国家“十四五”规划发展重点中的重点项目。我们引进了日本最先进技术，厦门半导体材料产业园区项目计划投资三个子项目分期分批布局半导体材料上下游项目，能够填补我国多项半导体产业技术空白，创造产值、税收和解决退伍军人再就业问题。我公司第一期在厦门投资158亿元人民币。 1、投资23亿元建设年产1728吨半导体单晶硅棒项目达产达标后可实现年产值30亿元，毛利润12.6亿元，拉动就业300人； 2、投资42亿元建设年产480万片8英寸功率半导体抛光片、外延片项目达产达标后可实现年产值40亿元，毛利润15亿元，拉动就业500人； 3、投资93亿元建设年产720万片12英寸超大规模集成电路用抛光片、外延片项目达产达标后可实现年产值120亿元，毛利润48亿元，拉动就业800人。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年2月5日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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