粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期(粒芯科技(厦门)股份有限公司) 大型

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-集美区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2022年2季度 - 2023年4季度
投资金额(万元)29926

更新时间

2024-03-06 (发布:2024-03-06)
项目地址
项目描述
项目位于厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园,建筑面积7500.0----米, 购置分子束外延先进制程设备,建设4寸及以下氮化镓、磷化铟等III-V族化合物半导体外延/芯片的4条生产线,规划年产能4.8万片、年产值1亿元。, 粒芯科技将吸收国际领先的成建制技术团队,拥有深厚的技术经验积累,拟在厦引进的分子束外延制程设备加工精度更高、应用领域更广,所采用的纳米压印光刻技术,相比电子束直写、EUV光刻等工艺,为当前降低成本及能耗的最优替代方案,目前处理精度已可达5nm。,根据YOLE预测,2025年,应用于光电子、微电子的化合物外延片/芯片及模块的全球市场需求超5000亿人民币,目前国内该领域的外延片/芯片环节90%依赖进口,MBE在国内的客户包括三安集成、海威华芯,光森电子,中国电子等。粒芯科技投产后,系列产品可较快导入上述客户。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年3月6日,该项目处于立项阶段,预计2022年2季度开工

项目动态

甲方联系人