弘信电子车载柔性电子电路产业化项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年1季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)4800

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
建筑面积:100000.0----米,用地面积:25000.0----米,长:1000.0米,宽:100.0米,

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态

甲方联系人