弘信电子柔性电子电路产能扩充一期项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2020年1季度 - 2020年4季度 |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2023-09-19 （发布：2023-09-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：0.0----米，用地面积：0.0----米，长：0.0米， 宽：0.0米， 其他：项目采用公司自主研发的精密蚀刻技术、垂直连续电镀等关键技术及工艺，购买覆盖膜假贴机、自动光学检测机、ICT检测机等生产及检测设备，对公司现有的生产线进行改造，建设一个具有国际先进水平的柔性电子电路生产基地。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2020年1季度开工 | ||
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业主