FPC+事业部(春风厂)装修项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司) 大型

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型市政公用设施
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2020年2季度 - 2020年3季度
投资金额(万元)15500

更新时间

2023-09-19 (发布:2023-09-19)
项目地址
项目描述
建筑面积:64504.0----米, 其他:项目在原有厂房的基础上进行局部装修,通过购置贴片机、回流焊、AOI检测机等先进生产及检测设 备,建设一个具有国际先进水平的柔性电子电路表面贴装生产基地。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月19日,该项目处于立项阶段,预计2020年2季度开工

项目动态

甲方联系人