半导体发光二极管(LED)全自动化测试分选项目(惠展科技(厦门)有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2018年1季度 - 2019年1季度 |
| 投资金额（万元） | 4500 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 其他：引进全自动化点测机、机器智能化视觉芯片检查机、高速芯片分选机、全自动化上下膜处理设备、全自动化精细尺寸芯片计数贴标机等设备,建置万级智能化监控、洁净半导体作业车间,实现后段LED测试分选检测一体化自动作业,提升产品品质、提高生产效率和产能，项目建成后预计可达成2500KK的月产能规模。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：惠展科技（厦门）有限公司