联芯集成电路制造变更项目(联芯集成电路制造(厦门)有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2018年4季度 - 2022年2季度 |
| 投资金额（万元） | 3803204 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建设芯片生产厂房、办公楼、配套动力设施等，形成集成电路芯片生产线，完成新增12寸集成电路晶圆产能600000片/年。建筑面积：364117.79----米，用地面积：254697.795----米 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年4季度开工 | ||
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