12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及改造(厦门士兰集科微电子有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年3季度 - 2023年1季度 |
| 投资金额（万元） | 3455 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于厦门市海沧区兰英路89号，建筑面积109917.94----米， 项目总投资3455万元，购置1台新设备，计划在原有建设项目（12 吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项）基础上进行技术改造， 依托现有工艺设备，重复部分工序（如光刻、镀膜层数等）、增加化学镀工艺及辅助配套设施以提升产品整体性能，产能不变，总规模仍为12英吋芯片72万片/年，其中增加化学镀工艺16.8万片/年。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年3季度开工 | ||
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