厦门华联半导体电子器件生产项目(厦门华联半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2023年3季度 |
| 投资金额（万元） | 2000 | 更新时间 | 2023-10-18 （发布：2023-10-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于火炬高新区同翔高新城舫阳南路189-1号，建筑面积17873.06----米，用地面积17873.06----米， 改扩建项目系租赁厦门华联电子股份有限公司已建工业厂房，本次改扩建总投资新增2000万元，其中设备及技术投资金额为1000万，其他投资为1000万。其他投资包括环保投资5万，原辅材料购买费用，设备维修费用等。已取得场地业主同意，资金来源为企业自筹， 拟建设厦门华联半导体电子器件生产项目产业，包含光耦器件类生产车间、LED器件类生产车间、红外遥控接收放大器生产车间等，引进全自动固晶机、光耦自动点胶机、塑封压机、自动成型机、参数测试机等设备和划片、固晶、烧结、焊线、点胶、封装（塑封）、切筋、后固化、喷砂、成型、打标、测试等主要技术生产光耦器件类、LED器件类、红外遥控接收放大器， 无，建成后预计年新增生产光耦器件类1.8亿只、LED器件类1亿只、红外遥控接收放大器0.5亿只，改扩建后全厂预计年生产光耦器件类3.8亿只、LED器件类3亿只、红外遥控接收放大器1.5亿只 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年10月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
项目动态
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业主