韦尔通适用"芯粒"先进封装的高导热底部填充胶(韦尔通科技股份有限公司) 大型
标签：
项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年3季度 - 2025年2季度 |
| 投资金额（万元） | 15972 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：5000.0----米，用地面积：5000.0----米， 其他：本项目重点研发适用“芯粒”先进封装的高导热底部填充胶产品；建设5000----米研究中心及产业化基地，新建3条高导热底部填充胶产品生产线及配套设施。新增Laser Flash导热测试，专用搅拌、混合设备等装备等。达产后，可形成年产35000kg的高导热底部填充胶的生产规模。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：韦尔通科技股份有限公司