集美区南塘路与洋亭路交叉口西侧B地块(厦门坤锦电子科技有限公司) 大型

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-集美区项目类型市政公用设施
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年4季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)20000

更新时间

2024-09-16 (发布:2024-03-20)
项目地址
项目描述
建筑面积:50230-60260----米,用地面积:20090.0----米, 其他:该项目于2022年10月18日通过集美区土管办第八次会议审议,近期计划提交集美区政府常务会审议。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年9月15日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工

项目动态

甲方联系人