5G基站SiC基GaN功率放大器芯片生产线扩建项目(厦门市三安集成电路有限公司) 大型

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-同安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2019年1季度 - 2021年4季度
投资金额(万元)45000

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
建筑面积:0.0----米,用地面积:0.0----米,长:0.0米, 宽:0.0米, 其他:在现有厂房基础上,新增工艺、测试分析及动力辅助系统的主要设备仪器115台套,扩建5G基站SiC基GaN功率放大器芯片生产线。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2019年1季度开工

项目动态

甲方联系人