201集成电路芯片生产厂房(厦门吉顺芯微电子有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-集美区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年1季度 - 2023年1季度 |
| 投资金额（万元） | 100000 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于集美北部工业区环珠路501号，建筑面积45000.0----米，用地面积14223.0----米， 年产八英寸晶圆100万片， 建成一整条八英寸集成电路生产线，建成后增加公司营收 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门吉顺芯微电子有限公司