芯瓷半导体打印模块改扩建项目(厦门芯瓷科技有限公司)

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项目概况

工程地区	福建省-厦门市-翔安区	项目类型	--
项目阶段	立项	建设性质	改扩建
甲方类型	--	外资类型	--
层高	3层(地上3层)	建设周期	2024年1季度 - 2024年2季度
投资金额（万元）	7000	更新时间	2024-02-06 （发布：2024-02-06）
项目地址
项目描述	项目位于火炬高新区（翔安）产业区垵边路9号1#厂，建筑面积19035.612----米，用地面积1000.0----米，建筑面积0（利用现有厂房），厦门芯瓷科技有限公司现有厂房位于厦门火炬高新区（翔安）产业区垵边路9号1#厂房南侧（1~23/OA~E）1~3层，租赁自金德威（厦门）实业有限公司。公司拟投资7000万元人民币在现厂址内对生产线及附属配套设施进行改扩建，资金来自企业自筹。改扩建后半导体打印模块产量不变，仍为年产半导体打印模块2000万支；酸蚀刻工序由采用混酸改为混酸、铜镍蚀刻液、钛蚀刻液、铝蚀刻液进行蚀刻；为了提高产品的质量，拟对镀膜机的不锈钢护板/治具进行退膜-清洗-喷砂-熔射后继续使用；新增研发室和实验室，主要为温度、湿度、寿命测试等；对污水处理站进行改造，改造后一般废水处理规模为120t/d，含重金属废水处理规模为70t/d。，酸蚀刻工序由采用混酸改为混酸、铜镍蚀刻液、钛蚀刻液、铝蚀刻液进行蚀刻；为了提高产品的质量，拟对镀膜机的不锈钢护板/治具进行退膜-清洗-喷砂-熔射后继续使用；新增研发室和实验室，主要为温度、湿度、寿命测试等；对污水处理站进行改造，改造后一般废水处理规模为120t/d，含重金属废水处理规模为70t/d。，年产半导体打印模块2000万支
项目主要材料设备	暂无材料信息
项目工期及阶段	截止目前2024年2月6日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工