弘信电子柔性电子电路产能扩充二期项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2021年1季度 - 2021年4季度 |
| 投资金额（万元） | 18000 | 更新时间 | 2023-09-19 （发布：2023-09-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 其他：项目通过采用公司自主研发的卷对卷生产技术、超高精密线路全自动检测技术等关键技术和工艺，结合先进的卷对卷激光钻孔机、全自动喷码机、全自动电测机等生产及检测设备，对现有柔性电子电路生产技术进行技术改造和产能提升。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2021年1季度开工 | ||
项目动态
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业主