厦门汉印电子技术有限公司厂房及配套设施(厦门汉印股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 8层(地上7层,地下1层) | 建设周期 | 2021年2季度 - 2023年2季度 |
| 投资金额（万元） | 12000 | 更新时间 | 2024-05-16 （发布：2024-05-15） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：43199.79----米，用地面积：23166.63----米， 其他：本次建设两栋厂房，分别是3#厂房、4#厂房，其中3#厂房总建筑面积----(地上7层----，地下1层----)；4#厂房总建筑面积----(地上7层----，地下1层----)。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月15日，该项目处于立项阶段，预计2021年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门汉印股份有限公司