厦门联芯人工智能、5G通讯等先进芯片技术研发及应用项目(联芯集成电路制造(厦门)有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2019年1季度 - 2020年2季度 |
| 投资金额（万元） | 197848.3 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：0----米，用地面积：0----米，长：0米， 宽：0米， 其他：项目拟利用现有厂房31120.0----米进行设备安装。项目通过对现有厂房进行部分改造，购置专用设备的形式进行研发，其中研发和检测设备及零部件进口采购。项目需新购置设备有干式光阻去除机、铜金属溅镀机、光刻机、快速高温氧化沉积机、复晶刻蚀机等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2019年1季度开工 | ||
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