集成电路防护包装千级无尘车间构建(厦门市海德龙电子股份有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2018年3季度 - 2020年4季度 |
| 投资金额（万元） | 1200 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：6110.6----米，用地面积：1222.12----米， 其他：本项目无尘车间应用无集成电路防护包装材料的生产。在完成无尘车间建设、固定资产配备、人员配备之后，公司将在2020年全面开展项目工作和并进行生产，预计2020年实现7000万㎡的年产量，实现年销售收入3000万元，净利润总额130.90万元，附加及所得税合计80万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年3季度开工 | ||
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