年产可控硅元器件6亿只(一厂)(厦门泰格微电子科技有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-集美区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2018年4季度 - 2018年4季度
投资金额(万元)1000

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
租赁厂房面积:1800----米,新增产可控硅元器件6亿只/年;新增设备:自动上芯机16台、自动焊线机8台、塑封机5台、切筋机8台、电脑测试机15台、自动分选机8台、激光打标机6台、空压机4台

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2018年4季度开工

项目动态

甲方联系人