VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目(厦门乾照半导体科技有限公司) 大型

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2018年4季度 - 2021年3季度
投资金额(万元)159670.49

更新时间

2024-06-25 (发布:2024-06-22)
项目地址
项目描述
建筑面积:50656.37----米,用地面积:24797.409----米项目安排在2018年启动,2019年上半年开工建设,建设期预计22个月,2021年建成投产,2022年实现满产运行。建设周期将设备安装、调试计算在内,确保能按期完成投产。建设项目内容:厂房、氢气站、甲类库1、甲类库2、倒班宿舍、门卫、物流门卫、废水站。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年6月22日,该项目处于立项阶段,预计2018年4季度开工

项目动态

甲方联系人