科之城碳基芯片产业化研发中试基地项目(EPC)(河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司) 大型

此项目为对厂房进场改造工程,厂房面积----,建设集成电路芯片研发中试基地,并建成碳基芯片生产线用于产品制造及销售,建设年产100万个的产能,产品主要用于计算机、通信行业.预计年营业收入2000万元,利税10万元.项目主要工艺为碳基芯片电子制造.预计年用电量为80000度,用水量为100吨.总投资:3亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。