工程地区 | 河南省-郑州市-金水区 | 项目类型 | 工业 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2026年4季度 |
投资金额(万元) | 58500 | 更新时间 | 2023-11-14 (发布:2023-11-11) |
项目地址 | |||
项目描述 | 于2023年11月11日,河南东微电子装备有限公司获得了位于河南省郑州市金水区的地块项目 ,该地块成交价为:17550万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:33273.91 ,建筑面积为:99821.73 ,约定容积率在:2.50-3.00之间 ,建筑密度在:40.00以下 ,土地可使用年限(年)为:50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年11月11日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工 |