启航碳基芯片产业园项目(河南新创国科产业发展股份有限公司) 大型

此项目为对厂房进场扩建工程,以河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司为依托,计划围绕碳基芯片产业打造完整的全产业链碳基芯片配套产业园.建设面积约140000----,其中中试基地35000----,研发楼27000----,综合服务楼38000----,仓储物流中心40000----,预计年用电量30万度.可容纳40条4英寸金刚石基氮化铝多层膜晶圆生产线;可容纳涵盖金刚石基晶圆、滤波器芯片制造、封装、测试的idm工厂,打造涵盖上游晶圆生产,中游芯片制程、封装测试,下游器件模块制造的年产值数十亿元的第三代半导体产业集群.总投资:4.75亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。