光通信与智能传感芯片产业化项目(全磊光电股份有限公司) 大型
标签：
项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 3层(地上3层) | 建设周期 | 2018年2季度 - 2019年4季度 |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2024-08-16 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目位于同安区同龙二路567号火炬三期厂房1-3层，面积约为6600m2。本项目拟建设达国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地，拟建成集芯片设计、材料外延及芯片制造于一体的激光器/探测器外延片生产线和高速光芯片生产线。达产后预计年产光通信外延片10000片，VCSEL外延片10000片，芯片超过5KK/年。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年8月16日，该项目处于立项阶段，预计2018年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：全磊光电股份有限公司