江苏省苏州市高新区银海路以东、黄浦江路以南工业用地项目(晶湛半导体材料(常熟)有限公司)
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项目概况
工程地区 | 江苏省-苏州市-常熟市 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年3季度 - 2028年3季度 |
| 投资金额（万元） | 9924 | 更新时间 | 2024-06-20 （发布：2024-06-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2024年06月19日，晶湛半导体材料（常熟）有限公司获得了位于江苏省苏州市常熟市的地块项目 ，该地块成交价为:2977万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:44106.00 ，建筑面积为:70569.60 ，约定容积率在:1.60以上 ，建筑密度在:40.00以上 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年6月19日，该项目处于立项阶段，预计2025年3季度开工 | ||
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