无锡锡圆半导体封测厂房建设及先进设备购置项目(锡圆电子科技(无锡)有限公司) 大型

本项目占地面积----，主要建设内容包括新建厂房及办公楼，总建筑面积----，用于无锡锡圆高端半导体封测生产。公司将购置约400台先进封测设备，涵盖研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合及等离子清洗等关键工艺环节。项目达产后，预计新增封测产能28800万颗/年，预计实现年销售收入6.3亿元。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。